鹰峰电子参加英飞凌(IADC) 2017 与行业大咖齐聚一堂,掀起技术头脑风暴
2018/05/04

2017 年10 月27 日,鹰峰电子参加第六届英飞凌汽车电子开发者大会(IADC)。本次大会以“芯·驰天地智· 联四方”为主题,开展一系列丰富多彩的互动讨论、展现电动汽车行业各式各样的行业干货。
 
 汽车产业正处于技术大爆炸时代,新技术和新思维正驱动着新能源汽车产业的变革。再一次参加IADC,鹰峰电子现场展示了基于英飞凌HP Drive研发的水冷电容器。这款水冷电容器集成了叠成母排、散热底板、薄膜电容于一体,于2017年5月份在欧洲PICM展会现场推出以来,一直受到行业客户的好评与关注。本次IADC交流会现场,水冷电容器再次吸引参会人员的浓厚兴趣,大家围绕产品兼容性、性价比方面与鹰峰进行了交流并期待能进行下一步的项目技术应用沟通。
 
 
 
薄膜电容的工作特性主要制约因素
金属化聚丙烯薄膜电容(PP),由于其薄膜的熔点一般在164——170℃;热分解温度为350~380℃;其一般的工作最高温度为105℃;极限工作温度为115℃。
混合动力车型的电机控制器要求工作最高环境温度为105℃;薄膜电容的耐高温特性差成为控制器耐温的主要制约器件。

薄膜电容的工作特性优化
由于聚丙烯薄膜材质的固有特性制约,在不改变材质的情况下,有效的提高薄膜电容的电气特性的最好途径——增加电容散热能力,降低电容的工作温度。
由此鹰峰开发了水冷电容器。

水冷薄膜电容的组成
基于英飞凌的HP Driver,开发了首款集成了叠成母排、散热底板、薄膜电容的集成式水冷电容



集成式水冷电容的系统组成如下所示:

 
集成式水冷电容的剖面如下图所示: